проблем с включване на лаптоп

[as9993]

Напротив-това беше преди няколко години. Сегашните безоловни тиноли и припои нямат нищо общо, освен, че са безоловни.

Аз използвам и двата вида-с олово 60-40 и безоловен. Безоловният по каталог го дават да се топи на 217 градуса, което не е много повече от кой да е оловен. Другото, което е много важно за мен-здравето. Когато използваш наистина много тинол годишно и ежедневно се надишваш с изпарения, това е от съществено значение.

Освен това съм говорил с хора, работещи във фирми, които правят автоматика за голяма западна фирма-част от изискванията е вибротест, който включва клатене по трите оси с няколко G ускорение няколко часа (над 10)-използваният тинол е изцяло безоловен (не само заради RoHS), и на практика проблемите са от съвсем друго естество, безоловният тинол на практика не внася повече проблеми.

 

Именно-най-големи проблеми създават схемите с такива корпуси. Точно заради това твърдя, че е съмнителен един такъв ремонт, направен с пистолет за горещ въздух или нормален поялник (откровено казано се съмнявам някой да може да монтира такъв чип с 200+ топчета без инфрачервена станция/фурна за запояване). Всъщност ремонт е силно казано-най-често се минава с пистолета и се загряват, като това кара работата на схемите да продължи привидно нормална, докато не се стигне до следващия път. Прикачвам рентгенова снимка, за да демонстрирам, че наистина се прави такова нещо, защото се съмнявам някои да повярва и за да се види, че тези монтажи не са тривиално нещо.

 

http://i.imgur.com/phcD2rG.jpg

[TechMaster]

Напротив-това беше преди няколко години. Сегашните безоловни тиноли и припои нямат нищо общо, освен, че са безоловни.

Не без причина безоловните припои не са любими на повечето хора. Сравнен с оловните припои безоловният припой е по-крехък. Всъщност по времето на масово преминаване от оловни към безоловни припои, оборудването от това време непосредствено...направо са му падали електронни компоненти от печатната платка след известна експлоатация. Можеш да проследиш внимателно историята на IBM T20 и T23. Ще се удивиш на проблемите на безоловната серия.

В припоите се добавя олово поради факта, че чистият калай не притежава необходимите характеристики, за да може да се използва за спояване. В безоловните припои оловото е заместено от други елементи, което обосновава често по-високата температура на топене, както и по-високата крехкост. Всичко това строго зависи от композицията/състава на припоя. Не мога да знам с какъв точно боравиш ти и какви характеристики има.

При BGA интегралните схеми стоят 3 проблема - температурният режим в прегряване, свиването и разширението на припоя, особено при механични натоварвания като вибрации или удари могат да доведат до микропукнатини в припоя. Подобни проблеми могат да се случат между ядрото и органичната подложка, понеже в съвременната индустрия се използва често Flip Chip технологията. Отделно по време на експлоатацията поради протичането на ток през толкова малки сфери припой започва и проблем с миграция на припоя - постепенно топчетата се превръщат в съвсем друга форма, което и улеснява увреждането на връзките и нарушаването на контакта. Отделно проблеми може да има между печатната платка и пакета/органичната подложка/. Докато в първият случай трайното решение е замяна на ИС-то във вторият e само reball.

Да, някои хора загряват до температурата на топене на припоя - така може да се реши за кратко всеки от тези два проблема. Аз лично съм практикувал подобни неща, но без гаранции и изрично съм го посочвал. Факт е обаче, че има хора които се занимават специално с reball на BGA спойки и го правят успешно. Не всеки, който твърди, че ремонтира единствено минава небрежно с пистолет за горещ въздух.

[as9993]

Нали знаете, че от припой до припой има огромна разлика?!

Отново казвам-това за безоловните тиноли беше вярно преди няколко години, валидно е и сега, но за най-евтините "измислени" припои съдържащи почти изцяло калай, който е много трудно топим, а и освен всичко това, коефициентът му на повърхностно напрежение е малък и се "провлачва" при запояване. Отделен е въпросът, че при сравнително нормални температури, например 13 Целзиеви градуса, се получава т.нар.кристализация-нещо, което не е приятно и се нарича "Калаена чума".

В съвременните безоловни тиноли има различни примеси-сребро, мед, антимон  бисмут, цинк и т.н. Както всеки може да се увери, при толкова много възможни примеси и различните съотношения между тях, се получава едно добро число на комбинациите. Заради това е важно да се използва качествен припой, за да няма тъмни, зърнести и матови спойки, така както е останало впечатлението от едно време...

В момента използваният от мен тинол е SnAg3Cu0,5 и съм повече от доволен от него. Естествено, има известни изисквания при използването на тези припои, както се казва-всичко е въпрос на skill, но това се отнася за всичко друго.

 

Няма защо да коментираме T20/T23. Предполагам сте запознат с метода на запояване Спойка вълна? И знаете какво значение има точната температура за запояването, времето, използваният припой(както се вижда, има наистина много възможни комбинации и е цяла наука, за да се намери припой, отговарящ на изискванията, доколкото знам, има отделни технолози занимаващи се само и единствено с това), времената за преднагряване, използвана флюс, времената за охлаждане и т.н. Сами виждате, че в това "уравнение" неизвестните са твърде много, за да се говори с категоричност каква е била причината за некачествените спойки при тези лаптопи. При положение, че всички знаем какъв обикновено е Quality Check-а на поточните линии, е ясно защо това не е било забелязано своевременно. 

 

Освен това, когато едно производство е в начална фаза и се внедрява в момента, евентуалните проблеми свързани с настройките на машините по производствената линия са много повече, отколкото обикновено, така че не се учудвам, ако това са били първите безоловни серии, защо се е получило така!

 

Температурният режим при прегряване не е "любим" на никоя ИС... Всъщност това е повече от логично, ако оставим настрана механичните неща, след като в чипа подложката, върху която са "нанесени" транзисторите е силициева, тоест полупроводникова, е естествено да страда от прегряването, така както всеки полупроводников елемент. Знаете как се изменят характеристиките на например един транзистор в AB или ключов режим, когато прегрява... 

 

Аз вече разказах за онези вибротестове, и че всъщност безоловният припой, ако е подбран правилно, ако не са пестени пари, ако машината или човекът е работил правилно-няма никакъв проблем при механични натоварвания. Дори нещо повече-смея да твърдя, че няма да има съществена разлика от класически 60-40 тинол. 

Това с разширението и свиването на материалите действително е проблем-вече съм писал по тази тема и не мисля да се отклонявам повече в тази посока, но отново ако припоят е избран да пасва на производството, то няма да има проблеми.

 

Точно заради това според мен е по-удачно да се използват други технологии, вместо Flip Chip технологията, но това е тема на друг разговор и не мисля да го започваме.